11月5日至10日，第七届进博会在上海成功举办，为众多跨国企业拓展在华业务搭建了一个重要桥梁。今年，186家“全勤生”连续参展，通过进博会平台展览展示前沿技术和合作成果，七年全勤的高通就是其中之一。
“前沿技术秀场”进博会，见证5G+端侧AI商用与飞速发展
经过之前连续六届的成功举办，进博会不仅成为中国进口贸易发展的风向标，也成了5G等各种前沿技术的秀场。2018年进博会时， 5G还没有在全球商用，但关于5G的讨论已经十分火热。当年展会上可以看到使用高通5G芯片所做的5G测试手机，5G手机可行性已经得到了充分验证。2019年，5G开始在全球商用，多款中国手机厂商基于高通5G方案发布的商用手机，已经在第二届进博会的展台上亮相。
随着5G技术的发展，更高速、更稳定、延迟更低的网络逐步大面积覆盖，AI等前沿技术在5G的加持下，有了更大的发挥空间。在2021年进博会，高通就提出了“5G+AI赋能千行百业”——5G作为重要基础设施，将AI等技术能力不断扩展，助力各个领域数字化、智能化转型。
当前，AI是与5G并行发展的另一项重要技术。随着生成式AI加速进入我们的生活，触手可及的各类终端正在成为重要的载体。在今年的进博会上，搭载了骁龙8至尊版移动平台的多款“全球首发”旗舰终端吸引了大量参观者驻足体验。相比以往平台，骁龙8至尊版不仅有了很大的性能提升，而且算力大大提高，使得手机厂商能够在此基础上开发具体应用，使生成式AI的应用更好地落地。
骁龙8至尊版移动平台所支持的智能终端
随着5G和端侧AI逐渐普及，如今，“5G+AI赋能千行百业”这一目标也成为了现实。终端侧AI广泛应用于各类消费终端和各行各业，从智能手机拓展至PC、智能网联汽车、物联网、工业制造等多个领域。在进博会上，我们已经可以看到有许多拥有强大AI能力的终端。比如，搭载骁龙8至尊版的荣耀Magic 7系列5G手机可以实现用户意图感知与AI学习、基于高通第三代骁龙座舱平台打造的汽车可以带来全新的智能网联体验……
